- Производитель:
- Код товара:A2-6869
- Доступно:0
- Артикул:0.5mm-150
- Базовая единица:шт
- Вес:0.03 кг
- Габариты (ШхГхВ):100х100х0,5 мм
- Гарантия:Нет
- Код НКТ:0200210071337
- Объем:0.01 м 3
- Рабочее напряжение:9,8 кВ
- Размеры:длина коробки: 22, ширина коробки: 42, высота коробки: 10, вес: 0.025, вес коробки: 5
- Теплопроводность:15 Вт/(м*К)
- Термопрокладка X-game 0.5mm-150:Да
- ТН ВЭД:3926909200
- Штрихкод:6900104224101
Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 0,5 мм
Теплопроводность: 15 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
- Высокая надежность и высокая теплопроводность
- Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
- Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
-Коммуникационное оборудование
-Мобильное оборудование
-Светодиодная подсветка
-Видеооборудование
-Импульсный источник питания
-Сетевое оборудование
-Модель задней подсветки
-Бытовая техника
-Медицинское оборудование
-Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
-Заполнение между печатной платой и теплоотводом
-Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
-Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
Размер: 10x10 см
Толщина: 0,5 мм
Теплопроводность: 15 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
- Высокая надежность и высокая теплопроводность
- Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
- Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
-Коммуникационное оборудование
-Мобильное оборудование
-Светодиодная подсветка
-Видеооборудование
-Импульсный источник питания
-Сетевое оборудование
-Модель задней подсветки
-Бытовая техника
-Медицинское оборудование
-Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
-Заполнение между печатной платой и теплоотводом
-Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
-Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
Пока не было вопросов.
